A Rambus visszavág
Az R659-es chip 4 csatornás, PC1200-as RDRAM vezérlõvel rendelkezik, amely 9,6GB/s-os sávszélessége bõven kielégíti a 800 MHz-es rendszerbusszal kapható Pentium4 chipek igényeit. A megoldás ezenkívül egyéb sebességnövelõ megoldásokat is tartalmaz, többek között például a SiS Advanced HyperStreaming nevezetû, a chipset reakcióidejét növelõ technológiáját. Az R659 akár 16 GB memóriát is képes kezelni, mindamellett, hogy a normál Pentium4 chipek csupán 4 GB-ot tudnak megcímezni. Az északi híd mellé a SiS 964-es I/O vezérlõje jár, amely 8 USB 2.0 csatlakozót és Serial ATA-150 RAID funkciókat is tartalmaz.
Az ASUS már be is mutatta a P4S13G alaplapját, amely rengeteg extra szolgáltatással is bír. Egyes elõzetes mérések szerint az R659-en a Quake III alapú játékok mintegy 7%-kal futnak gyorsabban, mint az Intel jelenlegi csúcstartó i875P chipkészletével. Az újdonság nem mutat különösebb gyorsulást ugyan az irodai alkalmazásokban, azonban szerverkörnyezetben akár 12% elõnyt is elér. Természetesen ezek az eredmények még független tesztelõk megerõsítésére várnak, valamint a chipkészlet driverkiforrottsága is kérdéses még.
Jelenleg az ASUS-on kívül más cég nem jelezte még, hogy alaplapot építene az új SiS chipset köré, hiszen az RDRAM az ára miatt nem túl nagy versenytársa a normál DDR rendszereknek, valamint a SiS is inkább a költséghatékony megoldások piacán kíván jeleskedni. Valószínûleg a SiS ezt a chipsetet úgyis már csak a protokoll kedvéért hozta ki, hogy ne mondhassa senki, hogy nem váltja be az ígéreteit. A cég számára ugyanis mindenképpen nagy jelentõséggel bír, hogy képes volt jobb megoldással elõállni, mint a nagy testvér, és ez tovább növelheti a SiS elismertségét a piacon.
Kapcsolódó cikkek
- Olcsó SiS lapkakészlet Intel processzorokhoz
- Az Intel G31 és P31 három régi lapkakészletet helyettesít
- Új Intel chipkészletek a Gigabyte-tól
- Asus UMPC negyvenezerért
- Intel: Két új mobilplatform jelölés
- Következő generációs Intel asztali lapkakészletek
- Intel Socket P Core 2 Duo processzorok májusban
- Az új generációs Intel mobil platform részletei
- Intel 802.11n Wi-Fi lapkakészlet a jövő héten
- Intel első mobil WiMAX alapsávú lapka
Hardver ROVAT TOVÁBBI HÍREI
Factor 4: a legújabb UltiMaker 3D nyomtató gyártósorok támogatására
Az UltiMaker április 22-én bemutatta az UltiMaker Factor 4 új, ipari 3D nyomtatót, amelyet kifejezetten gyártóüzemi felhasználásra, a gyártósorok működési hatékonyságának és megbízhatóságának növelésére fejlesztettek. Az UltiMaker Factor 4 hazai bemutatójára az Ipar Napjain kerül sor a kizárólagos hazai forgalmazó, a FreeDee Kft. standján (A pavilon, 101F).
A Thermaltake bemutatja a háromféle GPU-elrendezést támogató közepes toronyházát
A Thermaltake, a prémium PC-hardvermegoldások vezető márkájának, CTE E600 MX közepes toronyháza fekete, hófehér és hortenziakék változatban is elérhető. A CTE E600 MX a CTE-sorozat legújabb kiegészítése, egy kétkamrás közepes toronyház, amely a Thermaltake innovatív CTE-kialakítását örökölte, ami a központi hűtési hatékonyság (Centralized Thermal Efficiency) rövidítése, és a kritikus alkatrészek magas szintű hűtési teljesítményének biztosítására összpontosít. Ráadásul a CTE E600 MX háromféle GPU-elrendezési lehetőséggel és cserélhető, kettős előlapi kialakítással rendelkezik, maximális rugalmasságot kínálva a felhasználóknak gépük testreszabásához.