Az IBM Power6 processzor újabb részletei
A Power6 – elődjeihez hasonlóan – a nagy rendszerkörnyezetre összpontosít, ahol a rendszerarchitektúra alapvetően különbözik a kisebb rendszerekétől. A tervezők a Power6 MPU-t kétutas CMP konstrukcióként valósították meg. A 340 mm2 területű lapkára két szimultán, többszálú processzort integráltak, magonként privát L2 gyorsítótárral. A legnagyobb számítógép modellekhez négy Power6 MPU-t helyeznek el egyetlen többlapkás modulban, négy L3 gyorsítótár lapkával együtt. Egy-egy L3 gyorsítótár lapka kapacitása 32 MB.
A Power6 MPU hatalmas belső sávszélességgel rendelkezik. Ha az MPU 5 GHz-es órajellel működik, akkor belső sávszélessége 300 GB/s. A külső L3 gyorsítótárhoz 80 GB/s sávszélességgel, míg a memóriához 75 GB/s sávszélességgel kapcsolódik. A belső MCM buszok sávszélessége 80 GB/s, a távoli processzorokhoz 50 GB/s sebességgel csatlakozik, míg az I/O alrendszerhez 20 GB/s sebességgel. A Power6 magon kívüli részei a mag sebességének csak a felével – 2-2,5 GHz – dolgoznak, a Power5+ lapkán ez a sebesség csak 0,8-1,15 GHz. A Power6 magába foglal még egy további memóriavezérlőt és egy belső MCM csatornát is. Az utóbbival az MCM belsejében elhelyezett kapcsolókhoz csatlakozik. A tervezők az I/O csatornák frekvenciáját a CPU frekvenciájának felére növelték. Minden memóriavezérlő az IBM harmadik generációs (3G) szinkron memória határfelületén (SMI) keresztül csatlakozik a memóriához. Az FB DIMM-ekhez hasonlóan ezek az SMI lapkák a mainál nagyobb memóriakonfigurációk és különböző memóriatípusok (régebbi DDR változatok, vagy újabb DDR 2/3) használatát teszik lehetővé.
A Power6 processzorhoz a rendszerarchitektúrát teljesen újratervezték és ezzel sokkal elegánsabb lett mint az előző architektúra. A nagyobb rendszerekben a belső MCM forgalom lebonyolításához a Power5 két egyirányú gyűrűt használ, míg a külső MCM forgalomhoz útválasztók használatával 2D hálót. A több Power6 processzort tartalmazó rendszerek architektúrája ettől jelentősen eltér. Minden Power6 MCM (4 CPU) ebben az architektúrában 1 cella, és maximum 8 cellát lehet egy teljesen összekapcsolt hálózatban elrendezni. Az új rendszerarchitektúra alacsonyabb késleltetetéseket biztosít. Az alacsonyabb késleltetési idők növelik a rendszer teljesítményét, de az alacsonyabb késleltetés alapvetően megkönnyíti az operációs rendszerek (főleg a Linux) dolgát is. A Power6 processzorokban a késleltetés három szinten – MPU helyi, MCM helyi és távoli – jelentős. A cella alapú architektúra másik előnye, hogy valamennyi csomópont könnyen elérhető, ami növeli a rendszerek rendelkezésre állását és szervizelhetőségét.
Kapcsolódó cikkek
- IBM, Samsung, Chartered, Freescale, Infineon együttműködés a csipfejlesztésben
- Elegendő sávszélesség a teljes iTunes katalógus letöltéséhez 60 másodperc alatt
- Jönnek a 65nm-es nagy teljesítményű szerver CPU-k
- IBM 5GHz-es Power6 CPU
- Az IBM megkezdte a 65 nm-es Cell processzor gyártását
- 4-5-6 GHz-es processzorok az ISSCC 2007 konferencián
- Alacsony energia-felvételű IBM PowerPC processzorok
- Az IBM megkezdte a processzorok szállítását a Nintendo Wii-hez
- Szupergyors IBM mobilcsip
- 30 nm-es csip-technológia az IBM-től
IT ROVAT TOVÁBBI HÍREI
A Rakuten Viber elnyerte a SOC 2 Type 2 tanúsítványt
A Rakuten Viber, a világ egyik vezető kommunikációs platformja, amely nagy hangsúlyt fektet a biztonságos és privát kommunikációra, sikeresen teljesítette a Service Organization Control (SOC) 2 Type II tanúsítványt. A SOC 2 az American Institute of Certified Public Accounts (AICPA) által kidolgozott ellenőrzési szabvány. Szigorú keretrendszerét úgy alakították ki, hogy biztosítsa az ügyféladatok biztonságát, rendelkezésre állását, bizalmas jellegét és védelmét.
Factor 4: a legújabb UltiMaker 3D nyomtató gyártósorok támogatására
Az UltiMaker április 22-én bemutatta az UltiMaker Factor 4 új, ipari 3D nyomtatót, amelyet kifejezetten gyártóüzemi felhasználásra, a gyártósorok működési hatékonyságának és megbízhatóságának növelésére fejlesztettek. Az UltiMaker Factor 4 hazai bemutatójára az Ipar Napjain kerül sor a kizárólagos hazai forgalmazó, a FreeDee Kft. standján (A pavilon, 101F).
A Thermaltake bemutatja a háromféle GPU-elrendezést támogató közepes toronyházát
A Thermaltake, a prémium PC-hardvermegoldások vezető márkájának, CTE E600 MX közepes toronyháza fekete, hófehér és hortenziakék változatban is elérhető. A CTE E600 MX a CTE-sorozat legújabb kiegészítése, egy kétkamrás közepes toronyház, amely a Thermaltake innovatív CTE-kialakítását örökölte, ami a központi hűtési hatékonyság (Centralized Thermal Efficiency) rövidítése, és a kritikus alkatrészek magas szintű hűtési teljesítményének biztosítására összpontosít. Ráadásul a CTE E600 MX háromféle GPU-elrendezési lehetőséggel és cserélhető, kettős előlapi kialakítással rendelkezik, maximális rugalmasságot kínálva a felhasználóknak gépük testreszabásához.
Az AOC a Graphic Pro U3 sorozattal erőt ad az alkotóknak
A kijelzőspecialista AOC büszkén jelenti be a kreatív szakemberek egyedi igényeihez gondosan kidolgozott új monitorcsaládját. A kivételes színhűségével, élvonalbeli funkcióival és elegáns, díjnyertes dizájnjával az AOC Graphic Pro U3 sorozat forradalmasítja a fotósok, vizuális művészek, tervezők, szerkesztők, műsorszolgáltatók, producerek és játékipari szakemberek munkáját.
Form 4: új, villámgyors 3D nyomtató a Formlabs-tól
A Formlabs bemutatta a Form 4-et, a következő generációs műgyanta 3D nyomtatóját. A Form 4 és biokompatibilis változata, a Form 4B rendkívül gyors additív gyártást ígér nagy precizitással a választott alapanyag típusától függetlenül. A Formlabs legújabb fejlesztése már megtekinthető és tesztelhető a FreeDee Kft. budapesti irodájában.