Az Intel készül a 45 nm-es mobil- és asztali CPU-k jövő évi bevezetésére

Széll Zoltán, 2007. december 26. 18:06

Az Intel elkészült a 45 nm-es mobil és asztali Penryn processzorok bevezetésének pontosított menetrendjével, amelynek alapján a vállalat 2008 elején indítja útjukra az új CPU-k mobil- és asztali változatait.

A menetrend „első állomása” január 7-e. A lapkagyártó óriás ezen a napon bocsátja ki a 45 nm-es Penryn mobilprocesszorokat, amelyek egyben a ’Santa Rosa Refresh’ (frissített Santa Rosa) platform komponensei. A Santa Rosa Refresh a Santa Rosa platform továbbfejlesztett változata és a második negyedévben kerül bevezetésre.

A mobil Penryn sorozat öt CPU modellt tartalmaz. A T8100 és a T8300 lapkák 2,1 GHz-es, illetve 2,3 GHz-es órajellel dolgoznak és 3 MB – a két mag között megosztott – L2 gyorsítótárat tartalmaznak. A T9300 és a 9500 lapkák 6 MB – a két mag között megosztott - L2 gyorsítótárat foglalnak magukba. Az előbbi modell 2,5 GHz-es, az utóbbi 2,6 GHz-es órajellel dolgozik.

Mind a négy lapka 35 W-os hőtermelési keretben helyezkedik el, amely egyenlő a ma használt Core 2 Duo processzorok hőtermelésével, ami a noteszgépgyártók számára lehetővé teszi, hogy az új lapkákat a masinák hőkarakterisztikáinak újratervezése nélkül használhassák a régi házakban.

Az ötödik lapka a Core 2 Extreme X9000, amelynek maximális hőtermelése 44 W (TDP), amikor teljes sebességgel – 2,8 GHz – fut. Ez a modell 6 MB osztott L2 gyorsítótárat tartalmaz és a Centrino, valamint ’Centrino vPro’ márkanevű noteszgépekben tűnik majd fel.       

Tizennégy nappal később érkeznek az első kétmagos Core 2 Duo Penryn (Wolfdale kódnevű) asztali processzorok A január 21-én megjelenő kétmagos asztali Core 2 Duo sorozat az E8300, 8400 és E8500 modelleket tartalmazza, amelyek 2,83 GHz, 3,0 GHz és 3,16 GHz órajellel dolgoznak, 6 MB osztott L2 gyorsítótárat tartalmaznak és maximum 65 W (TD) hőt termelnek. A sorozat azonban még magába foglalja az E8200 és E8190 modelleket is. A két lapka azonos specifikációval rendelkezik, közöttük a különbség mindössze annyi, hogy az utóbbi nem támogatja a virtualizációt, vagy az Intel ’Trusted Execution Technology’ megoldást. A lapkák 2,66 GHz-es órajellel futnak, 6 MB L2 osztott gyorsítótárat és 1333 MHz-es frontoldali buszt tartalmaznak, és maximum 65 W (TDP) hőt termelnek.

Az Intel még három hónappal ezelőtt a négymagos, 45 nm-es Core 2 Quad asztali processzorok (kódnevük ’Yorkfield’) bevezetését is erre a napra ütemezte. Azonban ezek kibocsátása egy buszhiba miatt valószínűleg 4-6 hetet késik, és csak február vége és március közepe között lesznek kaphatók. Ez a sorozat a 2,5 GHz-es Q9300, a 2,66 GHz-es Q9450 és a 2,83 GHz-es Q9550 modelleket foglalja magába. Mind a három modell 1333 MHz-es FSB-t kezel. A Q9300 lapka 6 MB osztott L2 gyorsítótárat, míg a Q9450 és Q9550 lapkák 12 MB osztott L2 gyorsítótárat tartalmaznak. A három lapka maximális hőtermelése 95 W (TDP).

A menetrend szerint áprilisban érkezik a Core 2 Duo E5000 sorozat, amelyet a belépőszintű (low-end) asztali PC-khez fejlesztettek és a ma használt E4000 sorozat utódja lesz. Az E5000 sorozatú lapkák 3 MB osztott L2 gyorsítótárat és 1066 MHz-es frontoldali buszt tartalmaznak, míg a mai 65 nm-es Core 2 Duo E6000 sorozatúak 4 MB osztott L2 gyorsítótárat foglalnak magukba.

Az üzletorientált asztali PC-k jellemzője a ’Core 2 vPro’ logo, míg a „főfolyam” modelleket ’Core 2 Viiv’ márkanév alatt szállítják majd.

Az Intel áprilisban vagy májusban bocsátja ki a 2007. áprilisban bevezetett UMP (ultra-mobil platform) frissített változatát. Ez az új ’Menlow’ platform és annak legfontosabb komponense a 45 nm-es ’Silverthorne’ CPU. A Menlow csak feleannyi energiát igényel, mint az UMP jelenlegi változata.

2008. májusban mutatkozik be az ’Eaglelake’ lapkakészlet család, amely a P45, G45, G43 és valószínűleg az X48 lapkakészleteket foglalja magába, ha az Intel az utóbbi bevezetését nem halasztja későbbre. A P45, G45 és G43 a ma használt P35, G35 és G33 lapkakészletek utódja, de a G45 az asztali rendszerek szélesebb tartományában lesz használható, mint a G35. A G43 szintén a PC-piac nagyobb szeletét fedi le, mint a G33.

A G45 és G43 integrált GPU-t (grafikus processzort) is tartalmaz és támogatják a DirectX 10, a Shader 4.0 és OpenGL 2.0 technológiákat. Mind a kettő Windows Vista Premium operációs rendszer felügyelete alatt fut, és magába foglalja az MPEG 2 dekódolót. Azonban a G45 támogatja az AC1 és H.264 dekódolást, míg a G43 nem .

Mind a három lapkakészlet 65 nm-es technológiával készül és az ICH10 dél-híd I/O lapkával párban kerül forgalomba. Ennek a kombinációnak nem része az X48. Az előzetes beharangozó szerint a P45 támogatja az AMD CrossFire X több GPU-s technológiáját.

Májusban jön a Centrino és a Centrino vPro következő generációja, a Montevina, amelynek jellemzője a ’Cantiga’ lapkakészlet, továbbfejlesztett LAN lapkákkal (’Boaz’, ’EchoPeak’ és ’Shiloh’), amelyek támogatják a csatlakozást a vezeték nélküli hálózatokhoz. Az ’EchoPeak’ kombinálja a Wi-Fi és WiMax technológiát.

A Cantiga maximum 1066 MHz-es frontoldali buszt támogat és 800 MHz-es DDR3 memóriát kezel. A lapkakészlet család integrált GMA 3500 GPU-t  is tartalmaz.

A Montevina 25 W-os (TDP) mobil Core 2 Duo processzorokat foglal magába, amelyeket a jelenleginél gyorsabb frontoldali buszhoz hangoltak. Augusztusban újabb Core 2 processzorok jelennek meg a piacon. Ezek között található az első négymagos mobil processzor. A 45 nm-es technológiával gyártott lapka 840 millió tranzisztort, 12 MB L2 (magpáronként osztott 6 MB) gyorsítótárat és 1066 MHz-es FSB-t tartalmaz, és maximum 45 W energiát igényel.

A menetrend alapján 2008. negyedik negyedévben érkezik az új ’Nehalem’ generáció első tagja a ’Bloomfield’ kódnevű CPU család. Ez képezi a jövőbeli Extreme lapkák alapját az egyprocesszoros dobozokhoz és a négymagos Core x CPU-khoz. A Bloomfield lapkák 8 MB L2 gyorsítótárat QPI (QuicPath Interconnect) buszt és háromcsatornás DDR 3 memóriavezérlőt tartalmaznak.

A Bloomfield lapkák a ’Tylersbourg’ lapkakészlethez csatlakozik. Ez egy olyan lapka, amely a memóriavezérlőt csatlakoztatja a PCI Express 2 csatlakozókhoz és a ’dél-híd’ I/O lapkához.

Kulcsszavak: processzor Intel

IT ROVAT TOVÁBBI HÍREI

Évente 8 milliárd forintot lopnak el bankkártyáinkról a kényelmünk miatt

A kényelmünk visz a vesztünkbe: az interneten gyorsan akarunk lecsapni egy-egy jó ajánlatra és nem törődünk a biztonsággal – ennek köszönhetően újra gyorsan emelkedik a bankkártyás csalások aránya és az az összeg is, amit az ügyfelek a visszaélésekben elvesztenek. Gergely Péter, a BiztosDöntés.hu pénzügyi szakértője szerint néhány lépéssel biztonságossá tudjuk tenni az internetes vásárlásainkat.

2024. április 29. 09:56

A Zyxel Networks fokozza a kiberbiztonságot, hogy megfeleljen a NIS2 irányelvnek

Tekintettel a kiberfenyegetések növekvő gyakoriságára és összetettségére, az EU 2016 óta hatályos NIS-irányelve ma már nem felel meg mindezeknek. Az új iteráció, amely 2024. október 18-án lép életbe, lehetőséget kínál a kiberbiztonsági erőfeszítések fokozására. A Zyxel Networks, a biztonságos, mesterséges intelligencia és felhőalapú hálózati megoldások egyik vezető szolgáltatója olyan termékeket kínál, amelyek megfelelnek az NIS2 irányelv követelményeinek, és hatékony védelmet nyújtanak a fejlett támadásokkal szemben.

2024. április 27. 12:10

A Rakuten Viber elnyerte a SOC 2 Type 2 tanúsítványt

A Rakuten Viber, a világ egyik vezető kommunikációs platformja, amely nagy hangsúlyt fektet a biztonságos és privát kommunikációra, sikeresen teljesítette a Service Organization Control (SOC) 2 Type II tanúsítványt. A SOC 2 az American Institute of Certified Public Accounts (AICPA) által kidolgozott ellenőrzési szabvány. Szigorú keretrendszerét úgy alakították ki, hogy biztosítsa az ügyféladatok biztonságát, rendelkezésre állását, bizalmas jellegét és védelmét.

2024. április 24. 11:38

Factor 4: a legújabb UltiMaker 3D nyomtató gyártósorok támogatására

Az UltiMaker április 22-én bemutatta az UltiMaker Factor 4 új, ipari 3D nyomtatót, amelyet kifejezetten gyártóüzemi felhasználásra, a gyártósorok működési hatékonyságának és megbízhatóságának növelésére fejlesztettek. Az UltiMaker Factor 4 hazai bemutatójára az Ipar Napjain kerül sor a kizárólagos hazai forgalmazó, a FreeDee Kft. standján (A pavilon, 101F).

2024. április 23. 18:00

A Thermaltake bemutatja a háromféle GPU-elrendezést támogató közepes toronyházát

A Thermaltake, a prémium PC-hardvermegoldások vezető márkájának, CTE E600 MX közepes toronyháza fekete, hófehér és hortenziakék változatban is elérhető. A CTE E600 MX a CTE-sorozat legújabb kiegészítése, egy kétkamrás közepes toronyház, amely a Thermaltake innovatív CTE-kialakítását örökölte, ami a központi hűtési hatékonyság (Centralized Thermal Efficiency) rövidítése, és a kritikus alkatrészek magas szintű hűtési teljesítményének biztosítására összpontosít. Ráadásul a CTE E600 MX háromféle GPU-elrendezési lehetőséggel és cserélhető, kettős előlapi kialakítással rendelkezik, maximális rugalmasságot kínálva a felhasználóknak gépük testreszabásához.

2024. április 23. 13:06

Kövess minket a Facebookon!

Cikkgyűjtő

További fontos híreink

Ingyenes digitális platform segít a tanároknak és diákoknak az érettségire való felkészülésben

2024. április 20. 11:36

Itt a világ első, Swarovski kristályba ágyazott autós kijelzője

2024. április 10. 14:55

A csevegőprogramokat vizsgálta az NMHH

2024. április 2. 13:14

Megvannak az IAB 2023-as Legjobb szakdolgozat pályázatának nyertesei

2024. március 25. 15:50