Jövő éve elején jön a Light Peak, kérdéses az USB 3.0 sorsa
A Light Peak párhuzamosan, mindkét irányban, állandó 10 Gb/s-os adatátviteli sebességet garantál, amivel valóban felülmúlja az USB 3.0-t. A processzorgyártó valószínűleg éppen azért nem integrálta eddig az USB 3.0-támogatást lapkakészleteibe, mert inkább a Light Peak sikerében érdekelt, amin egyébként az Apple-el közösen dolgozik. Korábban az Intel egyik illetékese azt nyilatkozta a sajtónak, hogy a következő generációs Windows megjelenése előtt nem kívánnak USB 3.0-kompatibilis lapkakészleteket kiadni. Márpedig a jelenlegi menetrend szerint az újabb Microsoft operációs rendszer nem várható jövő év vége előtt. Ez azt jelenti, hogy a PC-gyártóknak külön USB 3.0 csipet kell beszerelniük, ami jelentős többletköltséggel jár. Pedig az USB 2.0 gyors elterjedésében kulcsszerepe volt annak, hogy az azt alapból támogató Intel lapkakészletek már a megjelenés után alig egy évvel, 2002-ben forgalomba kerültek. Nem is csoda, ha az USB 3.0 eszközök egyelőre ritkák, mint a fehér holló.
Az USB 3.0 valóban lassúbb, mint a Light Peak: elvben 4,8 Gb/s-os adatátvitelt biztosít, ami így is nagy előrelépést jelenthet az eddigi USB 2.0-hoz képest. Ráadásul nagy előnye, hogy az új eszközök együttműködnek a régebbi szabvány USB-csatlakozós készülékekkel is. A laptopok esetében külön szerencsés, hogy kifejlesztettek olyan ExpressCard-USB 3.0 adaptereket, amelyekkel a noteszgépek többsége ki tudja majd használni a gyorsabb csatlakozófelület előnyeit az ilyennel rendelkező perifériákkal való kommunikációban. Kérdés, hogy az Intelnek mik a hosszú távú tervei, illetve, hogy ezek hogyan hatnak majd a PC-gyártókra.
Kapcsolódó cikkek
- Az Ivy Bridge Xeon E3-1200 v2 processzorok első részletei
- Új Intel szerverproceszorok március elejétől
- Intel Ivy Bridge Core i3 mikroprocesszorok első részletei
- Új Intel Xeon E3-1200 v2 sorozatú CPU-k árai
- Első Intel Atom lapkák mikroszerverekhez
- Intel 10-magos Ivy Bridge Xeon-EP processzor 30 MB L3 gyorsítótárral
- Intel Xeon E5 2400-processzorok ára
- Az Intel bemutatta az új Atom processzort
- Intel Romley platform és nyolcmagos Sandy Bridge-EP CPU-k március elején
- Megjelentek a Xeon E5-4600 CPU-k első részletei
IT ROVAT TOVÁBBI HÍREI
Toronyház nyolcszögletű prizma kialakítással és vízszintes elhelyezhetőséggel
A Thermaltake, a prémium PC-hardvermegoldások vezető márkája bejelentette a The Tower 300 mikro toronyházat. A The Tower sorozat az egyik legnépszerűbb termékcsalád, ami az ikonikus függőleges toronyház-kialakításáról ismert.
Az Alba Regia Műszaki Felsőoktatásért Alapítvány elnyerte a Kyndryl Alapítvány támogatását
A Kyndryl Alapítvány, a Kyndryl filantróp ága bejelentette, hogy a magyarországi Alba Regia Műszaki Felsőoktatásért Alapítvány egyike annak a hét országból származó 11 nonprofit szervezetnek, amelyek a Kyndryl Alapítvány első támogatási körében adományban részesülnek.
Bemutatta legmodernebb újításait a Huawei Dubajban
Legújabb, innovatív viselhető-, audió- és irodai okoseszközeit mutatta be a Huawei a Dubajban rendezett nagyszabású nemzetközi eseményén.
Lehet egyszerre mobil és otthoni az internet?
A mobiltelefon ma már szinte mindenki zsebében ott lapul, de a mobilozást lehetővé tévő technológia új értelmet ad az eddig vezetékkel elért otthoni internetezésnek is. Még nem szoktunk hozzá teljesen, de érdemes: nemcsak kábelen lehet otthon netezni, hanem mobilinterneten is, méghozzá úgy, hogy teljes értékű otthoni internetszolgáltatáshoz jutunk. Ez nemcsak azokon a helyeken jelent alternatívát, ahol a vezetékes internet nem elérhető, hanem önmagában is jár előnyökkel, főleg, ha 5G-mobilhálózatról van szó.
Három új 3D nyomtató és több ráadás a FreeDee standján
A FreeDee Kft. az additív gyártás egyik élen járó hazai specialistája. Márkafüggetlen szakértőként számos piacvezető 3D nyomtató és 3D szkenner márkával dolgoznak együtt, így a FreeDee standján idén három új 3D nyomtató is egyszerre debütál! Most lehet majd itthon először élőben megnézni a Markforged FX20 robusztus kompozit nyomtatót, az UltiMaker Factor 4 ipari FDM nyomtatót és a Formlabs Form 4 mSLA nyomtatót is. Emellett látványos SLM fémnyomtatásokra és 3D szkennelés bemutatóra is számíthatnak az Ipar Napjain a 101F (A pavilon) stand látogatói.