Együttműködik a Siemens és az Intel
A világon egyre nagyobb a kereslet a chipek iránt, és ehhez hatékony, ugyanakkor fenntartható félvezető gyártási megoldásokra van szükség. Ez nem csupán a gyártósorokra vonatkozik, hanem a tervezés, a működés és az újrafeldolgozás minden területére. Így a fejlett félvezető gyártás hatékonyságának és fenntarthatóságának növelése érdekében írt alá szándéknyilatkozatot a Siemens és az Intel Corporation.
Az együttműködés kulcselemei közé tartozik majd az automatizáció és a digitalizáció. A vállalatok többek között olyan területek feltérképzését tervezik, mint az energiagazdálkodás optimalizálása, a teljes értéklánc karbonlábnyomának csökkentési lehetőségei, a kiberbiztonság fejlesztése, valamint egy rugalmas globális ipari ökoszisztéma támogatása.
A Siemens a legmodernebb automatizálási, illetve az IoT-kompatibilis hardver és szoftver portfóliójával csatlakozik az együttműködéshez. Ezek közé tartozik például a digitális ikrek technológiája is, amelynek révén komplex, költséges gyártási rendszereket lehet előre megtervezni és szimulálni. Így csökkenthetőek a kiadások, könnyebbé tehető a szabványosítás, és növelhető a hatékonyság, ami hozzájárul a globális fenntarthatósági célok eléréséhez is.
Kapcsolódó cikkek
- Automata raktárral erősít a Daniella Kft.
- Tovább süvít a hazai gőzmozdonygyártás
- Megerősítették a bécsi reptér biztonsági rendszerét
- Siemens-kutatás: egyre jövőtudatosabbak a magyar vállalatok
- Már a házhoz rendelt csomagokat is AI segítségével készíthetik össze Magyarországon
- Így lehet megzabolázni az adatközpontok energiafogyasztását
- Folytatja sikeres ösztöndíjprogramját a Siemens Mobility
- Németország legmodernebb S-Bahn vonatai München részére
- Nagyágyúkkal összefogva zöldíti a chipgyártást a Schneider Electric
- Kiemelkedő partnereit díjazta a Siemens épületautomatizálási üzletága
E-világ ROVAT TOVÁBBI HÍREI
Jön az év legnagyobb innovációs és startup fesztiválja
A 2015-ben indult Startup Safari Budapest hazánk egyik legnagyobb startup konferenciájaként idén ismét megnyitja kapuit, június 11-én 12 helyszínen közel 100 előadással és interaktív programmal várja az érdeklődőket, melynek során számos hazai szakember mellett nemzetközi előadókkal élőben is lehet majd találkozni és kérdezni tőlük. Nemcsak üzleti, hanem mélyebb technológiai és innovációs témákkal foglalkozik az esemény, angol és magyar nyelven egyaránt.
Érkeznek az Arctis Nova termékcsalád legújabb tagjai
A SteelSeries, az úttörő Arctis Nova headsetsorozat megalkotója, az eredeti esport márka, amely egyesíti a gaminget a kultúrával, és a gaming- és esport-perifériák világelső gyártója kibővítette az Arctis Nova termékcsaládot az Arctis Nova 5 sorozatú headsetek és a Nova 5 Companion App bevezetésével.
Ezekkel a gumikkal télen is biztosan célba ér a fuvar!
A Bridgestone, a prémium gumiabroncsok és fenntartható mobilitási megoldások globális vezetője bejelentette új prémium téli gumiabroncsát kisteherautók számára. A Bridgestone a Duravis Van Winter ENLITEN-nel a kisteherautó-flották tulajdonosait támogatja a mindennapi téli felhasználás közben, amellett, hogy segít csökkenteni a teljes tulajdonosi költségüket (azt, hogy a termék a teljes élettartama alatt mennyibe kerül a vállalkozásnak).
Teljes mértékben napenergiával működtethető a Lenovo üllői gyárának innovációs központja
Új, a nagy teljesítményű számítástechnikai (HPC) innovációkat ellátó napelemeket telepített a Lenovo üllői gyártóüzeme. A vállalat 2023 októberében átadott létesítményében működő globális innovációs központja ezáltal azt is biztosítja, hogy az ügyfelek 100%-ban napenergiával tesztelhessék a HPC-munkaterhelést.
Így működnek majd a távfelügyelt boltok
A közelmúltban jelentették be, hogy rövidesen Magyarországon is elindulnak az első úgynevezett „hibrid” boltok, melyek nappal a ma ismert formában, a megszokott nyitvatartási időn kívül pedig személyzet nélküli üzemmódban várják a vásárlókat. A lehetőség technikai feltételeiről, illetve a használatának módjáról a megoldást fejlesztő Laurel Kft. május 15-i retailkonferenciáján közöltek részleteket.