Hatékonyabb, tartósabb csipeket ígér az IBM új technológiája

Milkovits Gábor, 2004. augusztus 3. 22:22

Az IBM új eFuse technológiája lehetővé teszi, hogy a csipek működés közben érzékeljék saját hibáikat, majd újra konfigurálva magukat, külső segítség nélkül kijavítsák azokat.

Az eFuse technológia a korábban csak a gyártási eljárás során alkalmazott lézeres biztosítékokat és a technikusok által irányított tesztelést elektronikus biztosítékokkal, illetve olyan, automatikus tesztelésre alkalmas megoldással váltja fel, amelyek együtt a már a számítógépekbe beépített csipek inaktív vagy rosszul működő részeiről a jeleket automatikusan a lapka más területeire irányítják. A megoldás többször is képes a művelet megismétlésére. Az elektronikus biztosítékok egyúttal megvédik a csipet az olyan üzemzavartól, amikor a kívánatosnál nagyobb mennyiségű elektromos áram a lapka meghibásodását, vagy akár a processzor kiolvadását okozhatja. Subramanian Iyer, az IBM mérnöke elmondta, hogy sikerült olyan technológiát kidolgozniuk, hogy ilyen esetben a fölösleges áram kizárólag a biztosítékhoz fusson, és csak azt olvassza ki. Az elektronikus biztosítékok további előnyeként említhető az a tulajdonságuk, hogy a lézeres biztosítékokkal ellentétben méretük a csipek egyre kisebbé válásával párhuzamosan csökkenthető.

A cég már le is védette az eFuse technológiát, amely minden 90 nm-es eljárással gyártott csipjüknél, így a már forgalomban lévő Power5 és PowerPC 970FX lapkáknál is alkalmazásra kerül majd a jövőben.